Розсіювання тепла вакуумною паровою камерою є відносно новим методом розсіювання тепла. Вакуумну парову камеру можна вважати розробленою на основі теплової труби. Хоча теплова труба може сприяти швидшому експорту тепла, теплова труба неминуче призведе до відносно великого радіатора, який не підходить для випадків із більш суворими вимогами. Це призвело до методу розсіювання тепла, який також є швидким у теплопровідності, також використовує відносно велику теплоємність, але має відносно невеликий об’єм.

Це у випадку з пластиною для вакуумного замочування. Як і теплова трубка, тут використовується рідкий матеріал при кімнатній температурі, але має відносно низьку температуру кипіння. Він може поглинати багато тепла, щоб проводити тепло, покладаючись на зміну фази. У той же час зовнішній вигляд має дизайн із чистої міді з вищою швидкістю теплопровідності. Однак парова камера розроблена з відносно великою площею нагріву, так що в той же час мідна основа поглинає більше тепла, рідина всередині парової камери буде нагріватися і випаровуватися більше, а теплопровідність буде більш ефективною, який також знаходиться за межами теплової труби. місце. У поєднанні з великою кількістю чистих мідних ребер, приварених на конденсаційному кінці, і потужним вентилятором тепло повністю виводиться в повітря. Звичайно, найбільшою перевагою випарної камери є те, що її пластинчаста форма підходить для розсіювання тепла тонших електронних компонентів, таких як відеокарти, процесори та потужні світлодіодні лампи.

Очевидно, що рівномірна пориста структура пінометалу має більшу питому поверхню теплопровідності, кращу капілярну дію для мідної сітчастої структури та навіть зберігає процес спікання мідного порошку на внутрішній стороні підкладки та використання низької економне виробництво меншого розміру та більшої ефективності розсіювання тепла Стає можливим вакуумна випарна камера.